Tantaltarget zum Sputtern und Beschichten von Metall mit kundenspezifischer Größe

4N-Tantal-Sputtertarget hat einen hohen Schmelzpunkt und eine hohe Korrosionsbeständigkeit. Es kann in der Elektronik- und Informationsindustrie, wie beispielsweise in integrierten Schaltkreisen, Informationsspeichern, Flüssigkristallanzeigen, Laserspeichern, elektronischen Steuergeräten usw., weit verbreitet sein.

Produkt - Details

Produkteigenschaft

Dieses 4N-Tantal-Sputtertarget weist eine hohe Schmelz- und Korrosionsbeständigkeit auf, die in der Elektronik- und Informationsindustrie, wie integrierten Schaltkreisen, Informationsspeichern, Flüssigkristallanzeigen, Laserspeichern, elektronischen Steuergeräten usw., weit verbreitet ist.


Produktbeschreibung

Dieses 4N-Tantal-Sputtertarget besteht aus glänzendem, silberfarbenem Metall, das schwer, dicht, formbar und duktil ist. Darüber hinaus ist das Material unseres Produkts in geringen Mengen in Mineralien enthalten und wird durch Umwandlung in das Oxid und dann in den Fluorkomplex isoliert. Aufgrund der hohen Leistung ist es eine ideale Einrichtung für magnetische Aufzeichnungsmedien, Druckerkomponenten, Flachbildschirme, Optik, Industrieglas und Dünnfilmwiderstände. Im Vergleich zu Oridanry-Targets auf dem Markt zeichnet sich unser 4N-Tantal-Sputtertarget durch seine natürliche Festigkeit und seinen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten aus. Dies macht es zur perfekten Wahl für eine Diffusionsbarriere, um die Wechselwirkung von Kupfer und Silizium zu verhindern. Sie können auch auf verschleißfesten Materialien mit hoher Temperaturkorrosionsbeständigkeit angewendet werden.


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